高精度动态跟随运动平台，配合高响应运动控制模块，使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性

定制化成套光路系统，适用于多种玻璃材料加工，工艺效果稳定可靠

多种视觉定位模式，可适应Mark、外轮廓等定位方式

控制软件由帝尔自主研发，支持中英文操作，交互体验更友好

兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质

可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺

优异的深孔特性，径深比高达1：100，最小孔径≤5µm

良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕

优异的产能

良好的定位及重复精度

激活深度≥7µm

单位小时产出＞25 @8"

优异的方阻均匀性和表面颜色

完整的全程监控反馈能力

支持超薄片、TAIKO片、翘曲片退火

具备激光辅助加热系统

兼容性好，可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆

支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质

良好的定位精度及重复定位精度

切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕

切割区域影响小，切割道≤20µm

薄膜去除深度灵活，最小支持深度0.33µm

支持晶圆制造中各类无机/金属薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

优异的平整度均匀性，表面几乎零缺陷

精密的激光控制系统，热影响小

零耗材、低污染，成本优势明显

产能优异

兼容8~12寸晶圆