Product laser
产品中心
超快激光加工系统+F-T匀化整形技术，无损消融各种氧化膜、钝化膜等材料
方形光斑尺寸根据客户需求定制，可满足不同工艺需求
图形精细化控制技术，保持P/N区域精准隔离分区
自研高精度视觉算法，实现高精度定位
高产能，高精度，高均匀性，高稳定性
配置多种在线检测功能，保障产品高良率
模块化设计，可根据客户需求选配，兼容性强
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设备尺寸 |
6000mm（L）x 4000mm（W）x 2200mm（H） |
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适用硅片尺寸 |
182mm~230mm，兼容各类矩形片 |
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适用硅片厚度 |
100-180μm |
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上下料方式 |
AGV双层双轨进出 |
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卡塞盒数量 |
5x2+1+1 |
