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Product laser

产品中心
激光打孔设备
产品简介
全自动卷对片激光加工系统，对比传统设备可节省50%人力成本；
针对薄膜打孔自研发的激光加工系统，加工效率大幅提升，可满足客户不同的切割需求；
支持金属或非金属等多种薄膜材料的激光加工；
下料配备双联动机械手，可整齐堆放成平片料，直接按量入箱。
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  • 产品特点
产品特点

薄膜自动对刀切割，对成品加工做到了零浪费；

上料放卷可根据卷径大小自动调节放卷速度，保证加工节拍；

可自动调节因收卷导致的放卷偏差。