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首台TGV设备出货,帝尔激光挺进又一新行业!

发布时间:2022-03-05 信息来源: 阅读次数:

    

      3月5日,公司首台TGV激光微孔设备顺利验收出厂,发往客户端。


      公司自主研发的TGV激光技术,可以实现10微米孔径,10微米间隔,纵深比达50:1的微孔加工。该技术指标全球领先。


      TGV三维互连技术,可应用于芯片封装、Mini-LED/Micro-LED显示、生物医疗、消费电子等领域。本次首台TGV设备的交付,标志着公司在非光伏行业的又一新跨越。