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激光陶瓷基板切割机

[时间:2013-05-21 浏览次数:3840]

激光陶瓷基板切割机

设备性能
自动调焦,自动上下料机构,汽缸传动,PLC控制。
高精度自动旋转工作台,定位精度1micron,
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。

应用领域
可应用于精密不锈钢片及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割、钻孔。
 
主要技术参数
切割速度:50-250mm/s
切割线宽:0.04-0.08mm
切割深度:0.15-0.6mm


 

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